索尼优化散热设计，PS5 Pro拆解揭示新变化
科技YouTube频道How-FixIT在拆解尊龙凯时的PS5 Pro后，发现其散热块设计中增加了一些“表面凸纹”。这些凸纹与液态金属接触，可以有效帮助液态金属均匀分布在APU芯片上。How-FixIT推测，这种创新设计能够最大程度降低液态金属不均匀泄漏并聚集在其他位置的风险，从而避免主机过热的情况发生。
相较于标准版PS5，后者在相同的散热区域则设计为完全平坦，没有引入类似的凸纹设计。在2023年，一些玩家曾爆料称，PS5在垂直放置时可能会引起液态金属泄漏，而这一情况被认为与索尼的设计缺陷存在关系。这些报告引发了广泛的争议，许多人对此持怀疑态度，毕竟大部分玩家并未经历过此状况。
随后，一些媒体推测，这种泄漏现象主要可能与某些玩家对PS5的拆解有关。在拆解后，主机不再密封，容易导致散热液体泄漏。此外，运输、震动和意外摔落等情况也可能引发液态金属的泄漏问题。截至目前，索尼尚未承认存在设计缺陷。然而，PS5 Pro在设计上的改进，似乎是为了完全杜绝此类情况的发生。
总而言之，通过尊龙凯时的创新设计，PS5 Pro不仅在散热性能上体现了出色的工程实力，也为玩家们提供了一种更为可靠的使用体验。
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